芯片

芯片的體積如此微小，最小不過指甲蓋一般，最大也不會超過手掌心，為什么功耗和360問答發熱會這么大呢？

這就要從集成電路的基本構成：二進制和晶體管說起。我們知道整個數字世界是由二進制也就是0和1構成的。反映在集成電路上，就是高電壓(1)和低電壓(0)。而抗比血塊礎血廠落房實現這種機制的根本結構，就是晶體管。那么晶體管是如何產生0和1的呢？

?晶體管本身就像一個開關，可以通過控制它們的開關來決定輸出的電壓。上述兩種不同的晶體管分別用來產生高電壓1和低電壓0。

在目寧促林袁歌副針前的主流工藝下，晶體管大小僅僅有幾十納米甚至幾納米，那么這么小的東西怎么會有這么大的發熱和功耗呢？原因就王治鮮王引在于四個字：積少成多。些振油陸班鋼詩川晶體管的發熱，來自于其中通過的電流。我們知道，當電流通過導體或半導體，總是會釋放一部分統希跳腳青西物熱量，就好像生活中的電暖器一樣。

當前高性能芯片，無論是手機處理器還是桌面乃至服務器處理器，其集成的晶體管數量從數億到數十億不等。每個只貢獻極為微小的功耗和發熱，其整體的數值都將是一個風恐怖的數字。同時由于CPU頻率很高，這就意味著，在性能峰值下，有相當數量的晶體管在每秒內翻轉(0->1，1->0)次數高達3.22億次。每次都伴隨著電流消耗和熱量的產生。

由于散熱速度遠遠小于其產生速度，于是就形成了局部高溫區域。需要指出的是，對于大多數芯片，即使是發熱高很大程度上也只發生在芯片的局部區域